Solid State Disk

 Lexar Media, ha annunciato quest’oggi il lancio di una nuova linea di schede di memoria progettate specificatamente per la ripresa di video estesi nei formati standard e ad alta definizione (HD). Le schede di memoria per video a piena alta definizione Lexar® Secure Digital High Capacity (SDHC™) e Lexar Memory Stick PRO Duo™ offrono ai consumatori un’ampia gamma di soluzioni facili da usare in quanto a memoria per la ripresa e l’archiviazione di un maggior numero di video per loro importanti nel formato a piena alta definizione con la straordinaria risoluzione 1080p. Oltre a offrire ai consumatori un’alternativa affidabile ai tradizionali dispositivi d’archiviazione su nastro, le schede di memoria a piena alta definizione di Lexar offrono anche il trasferimento di video ad alta velocità dalla scheda al computer per il back-up e la condivisione mediante i popolari siti Web di contenuti generati dagli utenti. Le schede di memoria a piena alta definizione Lexar SDHC sono disponibili con capacità di 4 GB, 8 GB e 16 GB, e consentono di registrare rispettivamente fino 90, 180 e 360 minuti di contenuto. Le schede di memoria a piena alta definizione Lexar Memory Stick PRO Duo sono disponibili invece con capacità di 4 GB e 8 GB e consentono di registrare rispettivamente fino 90 e 180 minuti di contenuto. Per ulteriori informazioni sulle schede di memoria a piena alta definizione di Lexar, si prega di visitare il sito all’indirizzo www.lexar.com.

Dailytech pubblica una notizia riguardante un’interessante presentazione che avverrà al CES di Las Vegas nel corso dell’imminente CES, Consumer Electronic Show. Il tema è lo storage e più nel dettaglio l’interfaccia USB 3.0, erede della diffusissima USB 2.0 presente in miliardi di esemplari in PC e periferiche in tutto il mondo. 

Lo stand di Symwave metterà a disposizione postazioni e periferiche in grado di comunicare attraverso la nuova interfaccia, a riprova del fatto che la tecnologia esiste ed è funzionante. Spesso in passato ci si è trovati di fronte a tecnologie molto buone sulla carta, ma arenatesi poi nel processo di finalizzazione. USB 3.0 ha corso questo rischio. I più informati infatti ricorderanno come nel giugno del 2008 segnalammo in una news un fatto particolare: AMD e NVIDIA, produttrici anche di chipset, accusavano Intel di non rilasciare informazioni dettagliate sullo standard, tenendosì per sé quindi un ipotetico vantaggio in termini di conoscenza dell’interfaccia per poter uscire prima sul mercato.

Ne conseguì una specie di minaccia, che consisteva nel finalizzare ognuno le proprie specifiche, con il rischio di avere periferiche e interfacce USB 3.0 non pienamente compatibili fra loro. Ovvio che una situazione del genere non avrebbe portato a nulla di buono e che avrebbe sicuramente rimandato la realizzazione commerciale della nuova interfaccia.

A novembre del 2008 Intel ha rilasciato le informazioni richieste, permettendo così la finalizzazione di uno standard specifico da parte di tutte le aziende interessate. Ecco dunque che la presentazione e la dimostrazione di piattaforme e periferiche funzionanti va salutata con un certo entusiasmo, come se fosse la fine dell’empasse venutasi a creare nel corso dell’anno passato. A livello tecnico, per USB 3.0 verrà dimostrata una velocità di trasferimento di 5Gbps al secondo, ovvero qualcosa come  625MB al secondo, di gran lunga superiore al dato teorico di 480Mbps dell’attuale USB 2.0.

La commercializzazione in grandi volumi di periferiche e chipset compatibili USB 3.0 è in ogni caso attesa per il 2010.

Toshiba crede che il 2009 appena iniziato sarà “l’anno del decollo del mercato degli SSD“. Quindi non vuole perdere tempo e presenterà il primo SSD da 2,5 pollici con capacità pari a 512GB e con un peso di 66 grammi, al CES 2009. La sua architettura, chiamata MLC, di 43 nanometri pare acceleri l’accesso ai dati e l’ammontare di applicazioni, permettendo una velocità di 240MBps in lettura e di 200Mbps in scrittura. Toshiba porterà la stessa tecnologia MLC, a tutta una nuova gamma di dischi SSD di diversi formati e capacità.

Proprio mentre stavo per scrivere il post dove una fornitura di memorie SSD da 4 e 2 GB poteva confermare la produzione dell’iPhone Nano mi sono imbatutto in questa pagina di XSKN che ha messo on line uno spazio tutto dedicato all’iPhone Nano.
Non c’è molto che possiamo capire da queste foto a parte il fatto che l’iPhone Nano sembra più piccolo e più squadrato del 3G (più o meno come la precedente generazione di iPod nano). Naturalmente, tutto questo dando per scontato che XSKN abbia informazioni corrette. E giusto per curiosità, ecco come alcuni sostengono che apparirà l’iPhone Nano.

Riprendendo la notizia delle memorie SSD che verranno utilizzate per il “presunto” iPhone nano si trovano in un case di policarbonato rettangolare formato da due slot per contenere la memoria, nella parte piu lunga pare ci sia un punto per incollaggio/sadatura

Si chiama Dual SSD 3.5” RAID Enclosure il nuovo sistema di storage che A-ADATA commercializzerà sotto la famiglia XPG (Xtreme Perfomance Gear) durante il primo trimestre del 2009.

In un bay da 3.5” (uno slot grande quanto un HD tradizionalke) sono racchiusi due dischi Solid State Drive nel form factor da 2.5” funzionanti sia in modalità indipendente oppure pilotati da un controller RAID che supporta 7 configurazioni: RAID 0, RAID 1, JBOD, Span, SAFE33, SAFE50 e GUI.

Negli ultimi tempi tutti i principali produttori di pc portatili si sono affacciati all’emergente mercato dei netbook, anche se in realtà le differenze tra le varie soluzioni proposte sono state per ora decisamente minime. In una fase iniziale venne fatto il grosso salto nell’adozione delle nuove cpu Intel Atom in sostituzione dei Celeron 353, ma da tale momento in poi nulla di eclatante è accaduto.

Le maggiori differenze tra i vari modelli sono in termini di design, dimensioni dell’hard disk o di sistema operativo utilizzato. Nelle scorse ore MSI ha annunciato un’interessante novità denominata Hybrid Storage che promette miglioramenti sia in termini prestazionali sia sulla durata delle batterie.

MSI proporrà il nuovo Wind U115 Hybrid dotato di unità SSD da 8/16GB a cui però verrà abbinato anche un tradizionale hard disk da 2,5 pollici con una capacità pari a 120 o 160GB. Il sistema operativo verrà preinstallato nello spazio reso disponibile dall’unità SSD mentre l’hard disk potrà servire come unità di storage per i dati.
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